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無錫芯動半導體科技有限公司年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目環(huán)評公示
發(fā)布者：無錫市科泓環(huán)境工程技術(shù)有限責任公司 發(fā)布時間：7/3/2023 4:29:35 PM 點擊次數(shù)：2812 關(guān)閉
按照《建設(shè)項目環(huán)境影響評價政府信息公開指南》 (試行》中相關(guān)要求，現(xiàn)將該項目環(huán)境影響評價的有關(guān)信息公示如下:
項目名稱:年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目
建設(shè)單位：無錫芯動半導體科技有限公司
建設(shè)地點:無錫市錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)安泰三路和聯(lián)福路交叉口
環(huán)境影響評價機構(gòu):無錫市科泓環(huán)境工程技術(shù)有限責任公司
聯(lián)系電話: 0510-68566079
郵箱: 1xhb668@163.com
公眾提出意見的主要方式: 電話、郵件

公示日期為 2023年7月3日-7月7日

附件：（文本）無錫芯動半導體科技有限公司年產(chǎn)120萬套第三代半導體功率模塊封測項目