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三同時驗收-高美可科技(無錫)有限公司年產(chǎn)47000套半導體元器件搬遷項目

發(fā)布者:無錫市科泓環(huán)境工程技術(shù)有限責任公司 發(fā)布時間:11/23/2020 2:31:34 PM 點擊次數(shù):4037 關(guān)閉

根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護管理條例〉的決定》(國務(wù)院令第682),以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法〉的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4),現(xiàn)將高美可科技(無錫)有限公司年產(chǎn)47000套半導體元器件搬遷項目 項目竣工環(huán)境保護驗收內(nèi)容公示如下:

項目名稱:年產(chǎn)47000套半導體元器件搬遷項目 

地點:無錫市新吳區(qū)新碩路9-5號

建設(shè)單位:高美可科技(無錫)有限公司;

建設(shè)內(nèi)容:竣工驗收報告,詳見附件;

公示時間:20201123日至2020年1218日;

聯(lián)系人:吳凱;

聯(lián)系電話:13921155343;

公示期間,對上述公示內(nèi)容如有異議,請以書面形式反饋,個人須署真實姓名,單位須加蓋公章。